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電鍍硬烙受時間和溫度的影響淺析

電鍍時刻影響:

單層鉻鍍層只有達(dá)到適當(dāng)厚度時,才具有較好的耐腐蝕性。不過,當(dāng)鉻鍍層厚度達(dá)到65μm以上時,再增加厚度并不會進(jìn)一步改進(jìn)其耐蝕功能。一般來說,電鍍時刻對硬鉻層厚度的影響很大,而電鍍時刻的選擇,取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。


在實際的電鍍生產(chǎn)過程中,為控制鍍鉻層厚度,改進(jìn)外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性,常選用筒形電鍍陽極,并在電鍍過程中定時對合金鋼零件進(jìn)行翻面和調(diào)換方位,以確保獲得的鍍硬鉻層均勻、詳盡。


溫度影響:


鍍硬鉻層的耐磨功能與其硬度休戚相關(guān),一般硬度越高,耐磨功能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時的溫度、電流密度和溶液成分有關(guān)。當(dāng)鍍液中鉻酐含量固定時,硫酸根含量升高會使得鍍層硬度下降。


鍍液溫度越高,硬度越低;電流密度越高,硬度越高。由于高硬度和高應(yīng)力(脆性)往往是相關(guān)的,因此鍍硬鉻層的硬度不宜過高。


將鍍液溫度控制在35~55℃之間,將電流密度控制在30~50A/dm2之間,可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術(shù)要求(≥700HV)的鍍鉻層。


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