陰極電流電流效率高，可達(dá)22-26%

可運用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)

鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸，防腐蝕能力因此提高

鍍層平滑，詳盡光亮

鍍層厚度均勻，削減高電流密度之過厚沉積

不會浸蝕鉛錫陽極，無需運用特別陽陰極材料

前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝相同