①負極電流強度高~25%)，堆積速度更快(比傳統(tǒng)鍍鉻工藝快一倍左右。負極電流強度為60%A/dm2，環(huán)境溫度55~65°當電流強度到達60時，Cum/h。

②鉻層硬度大(HV達860～1200，按GB9790-88)~30%)。

③鉻層微裂紋(可達2000~1000條/cm2)，進步耐腐蝕性(比傳統(tǒng)鍍鉻高一倍)。

④涂層與基材結合性強，預備處理與傳統(tǒng)鍍鉻相同，操作簡單。

⑤鍍液滲透性好，漆膜厚度勻稱，不易引起皰瘤。外觀比傳統(tǒng)鍍鉻更潤滑。

⑥鍍液無氯化物，產品工件無低電流強度區(qū)腐蝕。

⑦鍍液陽極性價比高，對陽極的腐蝕等于或小于傳統(tǒng)鍍鉻。

⑧節(jié)約能源近一倍，進步效率1-2倍，節(jié)約人力資本，減少出產加工周期，降低電鍍工藝出產成本