(1)生產(chǎn)性退除鍍層有些鍍層是為了生產(chǎn)性需求才退除的，較為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有部分電鍍中退除鍍層。理想的部分鍍進(jìn)程是對(duì)不需求鍍的部位采納屏蔽后再進(jìn)行電鍍，可是有些產(chǎn)品或工件因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上的原因不能或難以采納部分屏蔽時(shí)，只能是先全部電鍍，然后對(duì)不需求鍍層的部位選用部分退鍍的辦法將部分的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的比如。這種鍍層的退除歸于正常的鍍層退除。

生產(chǎn)性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業(yè)至今還在選用全裸的掛具，這樣在產(chǎn)品上進(jìn)行電鍍的一起，在掛具上也要鍍上鍍層。隨著運(yùn)用時(shí)間的延伸，掛具上會(huì)電鍍上很厚的一層鍍層，導(dǎo)致掛鉤變粗，終究無(wú)法運(yùn)用。因此，掛具退鍍歸于生產(chǎn)性退除鍍層。

(2)工藝性或研討性退除鍍層除了返工性退鍍和生產(chǎn)性退鍍外，電鍍實(shí)驗(yàn)和電鍍工藝或電化學(xué)研討也需求有退除鍍層的工藝。一切鍍種的開(kāi)發(fā)都將鍍層的退除辦法作為其電鍍工藝的組成部分。這主要是根據(jù)返工性退鍍和生產(chǎn)性退鍍的需求而做的安排。此外，為了了解鍍層的組分和進(jìn)行鍍層厚度測(cè)驗(yàn)，也要有相關(guān)的退鍍工藝。特別是合金鍍層組分的剖析、復(fù)合鍍層中復(fù)合資料的質(zhì)量百分比的確認(rèn)等，都只能在將鍍層退除后，才能進(jìn)行定量的剖析。因此，退鍍?cè)诠に囇杏懞蜏y(cè)驗(yàn)中是一項(xiàng)不行短少的技術(shù)。

(3)基體資料或鍍層鑒別的需求有時(shí)候在需求修正或拷貝一件產(chǎn)品時(shí)，對(duì)有些外表鍍覆有鍍層的工件短少技術(shù)資料，無(wú)法確認(rèn)外表鍍層，或雖然知道外表鍍層，可是又不知道基體選用的是什么資料。這種情況也是經(jīng)常產(chǎn)生的。這時(shí)較為有用的辦法是將外表鍍層退除，通過(guò)退除進(jìn)程便能夠了解外表鍍層是什么金屬，而退除了鍍層之后，也能夠?qū)w資料進(jìn)行剖析，以確認(rèn)其資料和成分。這種為了鑒別資料或鍍層的退鍍，也是不行短少的。

(4)收回性退除鍍層在現(xiàn)代工業(yè)高速發(fā)展的一起，資源的緊缺也越來(lái)越嚴(yán)峻，如何保持高速發(fā)展的一起節(jié)約資源和再生資源，是建立可持續(xù)發(fā)展社會(huì)模式的重要課題。在這種局勢(shì)下，金屬特別對(duì)錯(cuò)鐵金屬的收回成為一個(gè)十分活躍的職業(yè)。在金屬收回職業(yè)中，從基體資料上收回非鐵金屬和寶貴金屬鍍層也要用到退鍍技術(shù)。當(dāng)然這種收回性退鍍能夠不管基體的狀態(tài)改變，因此能夠是粗豪的退鍍和破壞性退鍍，但仍然歸于退鍍領(lǐng)域。別的，對(duì)于貴金屬的退鍍，為了減少雜質(zhì)對(duì)收回金屬的污染，應(yīng)選用比較準(zhǔn)確的退鍍工藝。