陰極電流電流效率高，可達(dá)22-26%。

可運(yùn)用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上，堆積速度因此極大提高。

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)。

鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸，防腐蝕能力因此提高。

鍍層滑潤(rùn)，細(xì)致光亮。

鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過(guò)厚堆積。

不會(huì)浸蝕鉛錫陽(yáng)極，無(wú)需運(yùn)用特別陽(yáng)陰極材料。

前處理流程、陽(yáng)極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。