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(1)生產(chǎn)性退除鍍層有些鍍層是為了生產(chǎn)性需求才退除的，較為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有部分電鍍中退除鍍層。理想的部分鍍進(jìn)程是對(duì)不需求鍍的部位采納屏蔽后再進(jìn)行電鍍，可是有些產(chǎn)品或工件因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上…[了解更多]
超微晶鈷及合金電鍍技能，工藝穩(wěn)定、操作過程、電流效率(95%以上)、渙散能力、掩蓋能力好，但是其晶粒尺寸僅僅為6-8nm，鍍態(tài)硬度可達(dá)到700-800Hv，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鎢合金的硬度(500Hv左右)，接近于六價(jià)鉻電鍍硬鉻的硬度(900…[了解更多]
①耐磨性好，鍍硬鉻隨工藝標(biāo)準(zhǔn)不同，可獲得不同的硬度400～1200HV?；瑒?dòng)摩擦系數(shù)約為鋼與鑄鐵的50％，并有抗粘附性。②耐腐蝕性較好，鍍硬鉻在細(xì)微的氧化作用下即外表鈍化，形成很薄且通明的鈍化膜，在常溫下長(zhǎng)時(shí)間不…[了解更多]
1、噴砂前，檢查、消除模具基體的砂眼、氣孔、點(diǎn)蝕、粘附物等。2、噴砂時(shí)先查驗(yàn)砂質(zhì)，若有雜質(zhì)、異物、油污等污染，應(yīng)立即替換。噴砂后及時(shí)清掃模具外表殘存的砂粒及其它粘附物。3、除油前先查驗(yàn)除油液外表，若有油狀…[了解更多]
五金沖壓件模具鍍鉻技能是一種用電化學(xué)方法在機(jī)體表面沉積金屬或金屬化處理的一種技能；它能使均勻溶解在溶液中的金屬離子，有序的在鍍液中或機(jī)體表面觸摸取得電子，還原成金屬原子并沉積在機(jī)體表面構(gòu)成一層金屬鍍層…[了解更多]
隨著工業(yè)的開展，很多零件挑選鍍硬鉻，不只外形靚麗，還能保護(hù)零件，延伸零件使用壽命。①鍍硬鉻不帶底層的鍍鉻層，拋光后可直接使用。鍍層厚度＜12μm用于模具以進(jìn)步其耐磨性；鍍硬鉻的鍍層厚度12～50μm用于液壓裝…[了解更多]
電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬外表被還原構(gòu)成鍍層。為掃除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、結(jié)實(shí)，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持…[了解更多]
為提高電鍍硬鉻鍍層的氣密性，采用一種封孔技術(shù)對(duì)鍍層進(jìn)行后處理。研討標(biāo)明，用518封孔劑處理后的硬鉻鍍層，氣密性可滿意“20MPa，30min氣密性實(shí)驗(yàn)，鉻層不呈現(xiàn)滲漏氣泡”的要求，封孔劑可進(jìn)入到鍍層20~30μm的深度，…[了解更多]
一、鉻酐小于450g/l時(shí)，鉻酐濃度越高，電導(dǎo)率越好。二、溫度與電導(dǎo)率的聯(lián)系：溫度高，電導(dǎo)率好。三、三氧化氯濃度與電流效率的聯(lián)系：電流效率跟著鉻酸酐濃度的添加而下降。四、硫酸濃度的影響：濃度低時(shí)，電流密度低…[了解更多]
1、電源：對(duì)直流電源應(yīng)發(fā)揮其應(yīng)有功率，一般的利用率不低于65%、不高于85%。波紋系數(shù)不高于5%。2、銅排、陰陽極桿應(yīng)根據(jù)電源的要求制造，以免在生產(chǎn)過程中發(fā)熱，丟失電能，使電流不能有用輸出。3、陽極：陽極面積應(yīng)是…[了解更多]
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